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h-square單片式晶圓分選機-全自動WS300特征?

更新時間:2023-12-02      瀏覽次數:844

自動化晶圓處理 

 晶圓搬運

單片式晶圓分選機-全自動WS300

產品 

描述 

300mm晶圓分選機配有映射末端執行器,是一種具有低成本高效益的自動化工具,可減少因手動搬送晶圓而導致的晶圓破損和劃傷。

包含集成用戶界面,邊緣夾持300mm晶圓傳輸/分選機兼容所有SEMIFOUP、FOSB和金屬料盒。在取出或裝入晶圓之前,將晶圓輕輕地提升料盒插槽中間,可以大限度地減少了晶圓與料盒的接觸,從而減少了顆粒產生和晶圓邊緣破碎。WS300還包括晶圓映射器,用于在啟動任何傳輸程序之前驗證晶圓位置。

附加信息

裝運重量500磅

裝運尺寸55× 36 × 67 英寸


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