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日本東朋Toho Tech半導(dǎo)體薄膜應(yīng)力測量裝置FLX2320S標(biāo)準(zhǔn)型 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著進一步的高速化和高集成化發(fā)展，基板及成膜材料的開發(fā)、選擇與管理變得比以往更加重要；在成膜工藝中，也對條件控制和質(zhì)量管控提出了更為嚴(yán)苛的要求。 FLX系列是一款用于測量和分析成膜過程中產(chǎn)生的薄膜應(yīng)力的設(shè)備。