食品/半導(dǎo)體分散乳化剝離濕法粉碎研磨機(jī)

產(chǎn)品型號：SUGINO HJP-25001SEV2
更新時間：2026-07-16

簡要描述：食品/半導(dǎo)體分散乳化剝離濕法粉碎研磨機(jī) SUGINO HJP-25001SEV2，一款用于納米材料研發(fā)的濕式粉碎分散設(shè)備，通過超高壓實現(xiàn)顆粒的分散、乳化、粉碎和剝離。它僅需7mL微量樣品，非常適合處理高價值材料，廣泛應(yīng)用于制藥、化妝品、食品、能源、電子、電池、半導(dǎo)體及纖維等行業(yè)。

產(chǎn)品詳情

品牌	其他品牌	產(chǎn)地類別	進(jìn)口
應(yīng)用領(lǐng)域	食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工,制藥/生物制藥,綜合,半導(dǎo)體

這款設(shè)備是 STAR BURST minimo，由日本杉野機(jī)械（SUGINO MACHINE）制造，是一款專為研發(fā)設(shè)計的濕式射流粉碎分散設(shè)備。它通過高達(dá) 245 MPa 的超高壓，使物料與陶瓷球碰撞，從而實現(xiàn)對顆粒的分散、乳化、粉碎和剝離。其核心優(yōu)勢在于僅需 7 mL 的極小樣品量即可進(jìn)行處理，非常適合處理高價值的前沿材料，是功能性納米材料開發(fā)的理想工具。

食品/半導(dǎo)體分散乳化剝離濕法粉碎研磨機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)

兼容100V電源：僅需100V電源即可運(yùn)行，操作簡單，非常適合在基礎(chǔ)實驗室、制藥潔凈室或手套箱等環(huán)境中使用。
緊湊輕便：設(shè)備體積小，安裝靈活，重量輕，便于攜帶。
微量處理：最少僅需7mL原料即可進(jìn)行超高壓處理。
污染極小：由于不使用研磨介質(zhì)，因此雜質(zhì)污染被降至最的低的。
衛(wèi)生設(shè)計：設(shè)計直觀，易于快速回收物料。噴嘴的拆卸、清洗和疏通都非常快捷。

規(guī)格參數(shù)

型號	電機(jī) (W)	最大處理量 (L/hr)	壓力 (MPa)	腔體噴嘴直徑 (mm)	外形尺寸 WxDxH (mm)	重量 (kg)
HJP-25001SEV2	750 (AC100V)	1-2	1-245	φ0.06-0.15	500×280×300	25

食品/半導(dǎo)體分散乳化剝離濕法粉碎研磨機(jī) SUGINO HJP-25001SEV2，一款用于納米材料研發(fā)的濕式粉碎分散設(shè)備，通過超高壓實現(xiàn)顆粒的分散、乳化、粉碎和剝離。它僅需7mL微量樣品，非常適合處理高價值材料，廣泛應(yīng)用于制藥、化妝品、食品、能源、電子、電池、半導(dǎo)體及纖維等行業(yè)。

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