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TFL2100 旋轉型非接觸平面度平行度測定機 晶圓/金屬/玻璃圓盤 非接觸平面度測定設備 ，采用激光非接觸檢測，可同步測量圓盤狀金屬、樹脂、陶瓷工件的平面度與平行度。適配精密零部件、半導體、新材料、汽車零配件行業(yè)，適合各類盤式工件質檢，支持輕重樣品檢測，可依據(jù)工件形態(tài)定制檢測方案。

半導體產業(yè)中的分析、測量與控制需求正是之前所沒有的速度向高的端的化、多元化方向發(fā)展。日本 半導體光罩光掩模異物檢測及去除設備 HORIBA正在進一步擴展PD10-EX的功能，以實現(xiàn)包括異物成分分析和光刻膠膜厚測量在內的各項功能的一站式解決方案，并將繼續(xù)為您呈現(xiàn)更多新的可能性。

十字線/遮罩異物檢測 掩模光刻工藝應用設備 PD10全面革新了光學與載物臺設計，以及包括核心軟件在內的整個平臺。在保持分析儀器高稼動率與長期穩(wěn)定性的基礎上，大幅提升了操作便捷性。通過強化基于高可靠性光學系統(tǒng)的“掃描”、新增功能的“評審”，以及與創(chuàng)新傳感器相結合的“分析”等自動化擴展功能，實現(xiàn)了對智能工廠的支持。

RP-1 為 HORIBA 光罩異物去除裝置 光罩光掩模/Reticle表面顆粒物檢測清洗設備 ，專注光掩模表面顆粒物清潔，依托潔凈吹掃與真空吸附工藝去除光罩、防護膜表面雜質。廣泛應用于掩模制造廠、晶圓代工企業(yè)，適配 DUV、EUV 光刻產線，常態(tài)化管控光罩污染，減少光刻缺陷，延長光罩防護膜使用壽命。