雙色測溫儀 HELIOS H422 解決 LPBF、激光淬火、半導體激光剝離測溫難題

更新時間：2026-08-18

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在激光粉末床熔融、激光淬火、半導體激光剝離等高動態(tài)加工場景中，熔池區(qū)域溫度瞬息萬變，微小光斑、瞬時高溫、煙塵干擾等問題，極易造成測溫失真，難以實現(xiàn)穩(wěn)定工藝管控。德國 SensorTherm HELIOS H422 高速光纖雙色測溫儀，憑借微秒級響應能力，為這類嚴苛工況提供可靠非接觸測溫解決方案。

設備采用雙色比色測溫原理，可降低發(fā)射率波動、輕微遮擋、加工煙塵帶來的測量誤差。測溫區(qū)間覆蓋 700~2300℃，采集速度可達 25μs，整體響應時間小于 50μs，能夠精準捕捉轉瞬即逝的熔融區(qū)域溫度變化；最小光斑 0.8mm，可精準定位狹小熔區(qū)，適配微小加工區(qū)域監(jiān)測需求。

HELIOS H422 集成 PID 控制器，支持輸出控制變量，直接實現(xiàn)工藝閉環(huán)調控。配備綠色激光瞄準，調試定位便捷；擁有五路 16 位 0–10V 模擬輸出，搭載 RS485 與 100Mbit 以太網接口，便于對接各類自動化控制系統(tǒng)。可調激光聚焦光學系統(tǒng)，可適應加工距離變化，適配產線集成。

核心應用場景

LPBF 激光粉末床熔融：實時監(jiān)測金屬熔池溫度，穩(wěn)定 3D 打印成型質量，減少孔隙、裂紋缺陷；
激光淬火 / 激光焊接：動態(tài)監(jiān)控熱處理區(qū)域溫度，保障工件硬化效果一致性；
半導體激光剝離、晶圓激光修復：針對局部瞬時高溫熔池開展測溫（僅適用于 700℃以上激光加工工位，不適用于常規(guī)晶圓低溫熱處理制程）。

光纖分體式探頭結構，方便安裝在密閉腔體、狹小設備內部。無論是金屬激光加工產線，還是半導體激光后段加工工位，HELIOS H422 都能完成高速、連續(xù)的溫度采集，助力工藝數(shù)據(jù)化、自動化閉環(huán)生產。

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