株式會社電測RST-231電阻式膜厚計測評：0.7秒精準測量PCB銅箔厚度

更新時間：2026-08-11

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在PCB制造與電子元件檢測領域，膜厚測量的精度與效率直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)節(jié)拍。株式會社電測（Densoku Instruments）推出的RST-231電阻式膜厚計，憑借其獨特的4探針技術與高效的測量速度，為絕緣體上的金屬皮膜測量提供了一套精準的解決方案。

0.7秒極速測量，重新定義檢測效率

RST-231最大的亮點在于其驚人的測量速度。它能夠在短短0.7秒內(nèi)完成對絕緣物上金屬皮膜（如PCB銅箔、電鍍層等）的高精度測量。這種快速響應能力極大地提升了產(chǎn)線檢測的吞吐量，尤其適合對生產(chǎn)節(jié)拍有嚴格要求的批量生產(chǎn)環(huán)境。

4探針技術，攻克多層板測量難題

針對PCB行業(yè)常見的多層板結構，RST-231采用了4探針電氣抵抗式測量原理。這一技術的核心優(yōu)勢在于：

抗干擾能力強：在測量表面銅箔或鍍層時，完的全的不受基板背面或內(nèi)部線路層的影響，確保數(shù)據(jù)的真實性。
適用范圍廣：專門針對絕緣體上的金屬膜設計，無論是單面板還是復雜的多層板，都能提供穩(wěn)定可靠的讀數(shù)。

智能化管理與數(shù)據(jù)分析

RST-231不僅僅是一個測量工具，更是一個數(shù)據(jù)管理中心。它通過連接電腦顯示器，提供了直觀、明亮的操作界面，讓數(shù)據(jù)一目了然。

海量數(shù)據(jù)存儲：設備支持高達100,000個數(shù)據(jù)的存儲容量，滿足長時間、大批量的記錄需求。
多通道管理：支持40個通道的注冊，用戶可以根據(jù)不同的用戶名稱、部件編號進行分類管理，便于多品種生產(chǎn)的切換。
即時統(tǒng)計分析：測量完成后，系統(tǒng)可立即生成直方圖、X-R控制圖等統(tǒng)計圖表。同時支持最大值、最小值、平均值及標準偏差的計算，幫助工程師快速判斷工藝穩(wěn)定性。

靈活配置與人性化設計

為了適應不同的測量場景，RST-231在配置和操作上也做了優(yōu)化：

雙量程選擇：提供2～24μm和10～120μm兩種測量范圍，用戶可根據(jù)實際膜厚需求靈活切換。
異常值報警：支持設定膜厚的上下限值，一旦檢測到異常數(shù)據(jù)，系統(tǒng)會立即發(fā)出通知，有效防止不良品流出。
豐富的探頭選配：除了標準的KD-110探頭外，還提供KD-105、KD-120等多種尖的端的規(guī)格的探頭可選，以應對更細微的測量點。

行業(yè)應用與規(guī)格概覽

目前，RST-231已廣泛應用于印制電路板、電子裝置、照明設備及電設資材等行業(yè)，幫助山形縣O社、神奈川縣T社等企業(yè)實現(xiàn)了精密質(zhì)量控制。

規(guī)格項目	詳細參數(shù)
型號	RST-231
測量原理	4探針電氣抵抗式
測量范圍	2~24μm / 10~120μm
測量時間	0.7秒
數(shù)據(jù)容量	100,000數(shù)據(jù)
通道數(shù)	40通道
本體尺寸	280(W)×230(D)×88(H)mm

綜上所述，株式會社電測RST-231憑借其“快、準、穩(wěn)"的特性，以及強的大的數(shù)據(jù)處理能力，成為了PCB及電子元件行業(yè)進行銅箔與鍍層測量的理想選擇。

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