如何高效固化半導體晶圓保護膜與劃片膠帶？Aitec MUVBA系列來解決

更新時間：2026-08-07

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針對半導體晶圓保護膜與劃片膠帶的高效固化，Aitec System 的 MUVBA 系列晶圓 UV 照射器提供了一個兼具緊湊性與成本效益的解決方案。該設備專為半導體制造的后道工序設計，例如背面對準時的晶圓保護膜固化、劃片后的 UV 固化型劃片膠帶固化等，同樣適用于研發(fā)實驗和小批量生產(chǎn)。

核心優(yōu)勢與特點

高效固化設計

氮氣（N?）吹掃機構(gòu)：通過注入氮氣，有效降低紫外線固化過程中的氧氣抑制效應，從而提升固化效率和質(zhì)量。
氮氣預吹掃功能：可大幅縮短不必要的紫外線照射時間，進一步提高生產(chǎn)效率。
強度可調(diào)：紫外線照射強度可通過旋鈕在 0% 至 100% 范圍內(nèi)進行調(diào)節(jié)，以適應不同材料的固化需求。

靈活便捷

波長切換：采用簡易的安裝結(jié)構(gòu)，可以輕松更換不同波長的紫外線照射器，以匹配多種 UV 固化材料。
流量控制：氮氣吹掃的流量可通過流量計上的閥門進行精確控制。

經(jīng)濟實用

作為一款緊湊型、低成本的晶圓 UV 照射器，MUVBA 系列在滿足高性能要求的同時，有效控制了成本。

產(chǎn)品規(guī)格示例 (MUVBA-0.4×0.6×0.2)

項目	規(guī)格
照射器類型	UV-LED 面照射器
發(fā)光波長	可選 365nm、385nm、395nm、405nm
N? 氣體流量	1～10NL/min (流量可調(diào))
機身尺寸 (寬/深/高)	350 × 600 × 190 mm
輸入電源電壓	AC100-240V

適用晶圓尺寸

該系列設備適用于多種尺寸的晶圓，包括：

6英寸
8英寸
12英寸

主要應用實例

背面對準時的晶圓保護膜固化
劃片后的 UV 固化型劃片膠帶的固化
研發(fā)、實驗用途
小批量生產(chǎn)用途

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