還在用AFM做晶圓檢測？TWIN NINES TN-A1非接觸式測量儀如何提升良率？

更新時間：2026-08-20

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在半導體、光學元器件制造環節，晶圓、功能基板的表面粗糙度、微觀形貌、臺階段差、劃痕缺陷檢測，直接決定成品良率。傳統行業大多采用 AFM 原子力顯微鏡開展亞納米級表面檢測，但實際應用中存在諸多現實痛點。

AFM 測量耗時久，50μm×50μm 范圍檢測需要 5?15 分鐘，僅適合抽樣檢測，無法滿足產線大批量全檢需求；設備采購成本高，還需要額外配置專用防震臺，整體初期投入大；探針屬于消耗品，需要定期更換，持續產生耗材成本，同時對放置環境有嚴格要求，產線現場很難直接部署。

TWIN NINES TN?A1 納米表面粗糙度?形狀測量儀，作為可替代 AFM 的非接觸式檢測設備，采用光外差干涉相位差測量原理，高度方向分辨率可達 0.1nm，

測量結果可與 AFM 實現數據互換。

設備擁有 7 大核心優勢：測量效率大幅提升，100μm×100μm 檢測范圍僅需 25 秒，支持產線全數檢測；整機采購成本相比 AFM 下降 40?50%，無需配置防震臺，普通防塵環境即可部署，降低場地與設備投入；激光非接觸式檢測，不會劃傷樣品表面；支持大范圍與多點測量，適配大小試樣；操作門檻低，無需專業測量知識，簡單設置參數即可啟動檢測。

儀器可完成表面粗糙度 Sa/Ra、三維面形貌、臺階段差、劃痕缺陷、連續段差形態等多項檢測，適配硅晶圓、鉭酸鋰 LT 基板、VLSI 標準臺階樣塊等試樣。廣泛應用于半導體制造、光學元器件、精密加工行業，既可以用于實驗室研發分析，也能夠放置研磨加工設備旁對接生產產線，完成產品表面質量監控，有效提升生產良率。

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